高溫擴散爐

擴散爐是半導體製程中最重要設備之一,主要用途是在高温條件下對矽晶圓進行摻雜,使摻雜原子在矽晶圓中擴散,而達到摻雜(Doping)的目的

透過製程控制將不同特性物質以熱處理的方式由矽晶圓表面擴散到指定深度與濃度,從而改變和控制半導體內雜質的型別、濃度和分佈,以便建立起不同的電性特性區域。高溫擴散摻雜所使用的機台稱為「高溫擴散爐」。

自動上膠 / 顯影機

上膠機主要是用來作半導體黃光製程的光阻塗佈。Spin Coating是最廣為用來上光阻的方法,透過設備精準且定量的光阻劑塗佈在晶圓中心,在藉由製程設定不同階段的轉速和時間控制,使光阻劑均勻塗佈在晶圓表面上。 顯影機主要是用來作半導體黃光製程中的顯影製程。

晶圓在曝光製程過程結束後加入顯影液,不同的光阻劑於感光區/非感光區,將會溶解於顯影液中。光阻層中所設計定義的圖形透過顯影顯現出來。

  • 自動機台無需操作人員進行上膠 / 顯影
  • 預先設定好參數條件,操作人員將材料放置好
  • 選定程式後執行,晶圓自動輸入與輸出
  • 自動上膠 / 顯影,機台24小時操作機台自
    動運行生產,可靠性高,產能增加

全自動單向曝光機

曝光機是製造半導體矽晶圓的關鍵影像圖型轉移設備,在曝光生產過程中,曝光機扮演把製程設計好的圖型轉換到矽晶圓上去的角色。

曝光機主要原理是利用紫外線通過光罩、底片等圖型模版,並搭配顯影劑使用,去除矽晶圓表面的光阻,以形成產品所需的圖案。 自動曝光機台無需操作人員進行圖型對位曝光,預先設定好參數條件,操作人員將材料放置好,選定程式後執行,晶圓自動輸入與輸出,自動對位曝光,機台24小時操作機台自動運行生產,可靠性高,產能增加,此機為單面曝光。

全自動雙向曝光機

曝光機是製造半導體矽晶圓的關鍵影像圖型轉移設備,在曝光生產過程中,曝光機扮演把製程設計好的圖型轉換到矽晶圓上去的角色。
曝光機主要原理是利用紫外線通過光罩、底片等圖型模版,並搭配顯影劑使用,去除矽晶圓表面的光阻,以形成產品所需的圖案。 自動曝光機台無需操作人員進行圖型對位曝光,預先設定好參數條件,操作人員將材料放置好,選定程式後執行,晶圓自動輸入與輸出, 自動對位曝光,機台24小時操作機台自動運行生產,可靠性高,產能增加,此機為雙面同時曝光。

化學站設備

濕式製程主要用在單一或大批晶圓的表面處理、剝膜( stripper )、清潔( cleaner )及蝕刻( etch )等製程。使用之蝕刻液與製程,選擇相對應之槽體材料與功能性,並考慮蝕刻製程之均勻性與蝕刻速率,濕式製程在製程步驟的彈性和提升品質的能力,特別適合在矽晶圓濕式製程架構的複雜性上作業。幾乎每個製程的程序處理都是濕式製程中最重要的步驟,可說是決定了濕式製程的品質。經由設計配置與搭配提供安全、穩定、高均勻性及高產出的最佳製程設備。

全自動單雙向點測機

晶圓探針平台是半導體元件電性量測於晶圓及量測儀器之間的檢測平台,藉由檢測平台將元件量測信號輸入與輸出,將探針精準的點到元件上的目標物,並對晶圓上的晶粒進行逐個測試, 使用全自動化探針結構的探針台,手臂自動取晶圓至預對準器調平及點測位置測試,全圓式夾片盤可提供穩定且快速的測試環境,針對不同應用設定最佳的點測速度與針痕。提供穩定、高品質及高產出的最佳檢測設備。

全自動雙主軸切割機

新型雙主軸切割機搭載最高端的辨識系統演算法以及最新的硬體,提高整體分辨率,從晶圓裝片、位置對位/校準、切割、清洗/旋乾,到出片為止,所有連續流程程序,全由機台全自動化操作,大幅度提高生產產能效率。